Óxido de alumínio branco 800# para jateamento de embalagens semicondutoras

Óxido de alumínio branco 800# para jateamento de embalagens semicondutoras

Óxido de alumínio branco 800# para jateamento de embalagens semicondutoras

 

A embalagem de semicondutores é um dos importantes processos de fabrico de semicondutores para a ligação entre chips e circuitos externos. O jato de areia de materiais de embalagem é uma etapa necessária para o tratamento de superfícies. O óxido de alumínio branco 800# é um meio abrasivo ideal para o jateamento de embalagens semicondutoras de metal. A alumina fundida branca é um abrasivo artificial feito por fusão elétrica a alta temperatura. Possui uma excelente autoafiação, dureza e força de retificação.

A função do pó de óxido de alumínio branco para o jateamento de embalagens semicondutoras:

1.º Melhore a qualidade da superfície.
O jato de areia pode remover óxidos, poluentes e pequenos defeitos das superfícies semicondutoras. Torna a superfície mais suave e melhora a qualidade e fiabilidade da embalagem.
2.º Aumente a adesão.
Através do tratamento com jato de areia, a superfície do semicondutor forma uma micro rugosidade adequada à adesão do revestimento. Assim, aumenta a força de ligação entre o material da embalagem e o chip semicondutor, garantindo a firmeza da embalagem.
3.º Controlo preciso das características da superfície.
O tratamento com jato de areia pode controlar com precisão a rugosidade, a forma e as propriedades óticas das superfícies semicondutoras. Como resultado, cumpre os requisitos de alta precisão no processo de embalagem.

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