Pó de alumina esférico de alta condutividade térmica 99,9%
Descrição:
Alta condutividade térmica 99,9% O pó de alumina esférica é produzido a partir de óxido de alumínio com baixo teor de soda pelo processo de fusão a fogo. O formato esférico leva a uma baixa área superficial BET e a uma elevada fluidez. Enquanto isso, o pó esférico de alumina tem uma elevada condutividade térmica e uma baixa taxa de absorção de óleo. É amplamente utilizado como enchimento condutor térmico em eletrónica, resina epóxi, meio isolante térmico em sinterização de cerâmica, pó de pulverização térmica, etc.
Característica:
-
- Elevada pureza de Al2O3 superior a 99,8%. Baixo teor de Na2O inferior a 0,1%.
- Alta taxa esférica, boa fluidez sem danos durante a retificação.
- A baixa taxa de absorção de óleo torna-o adequado para material de enchimento.
- Baixa área superficial BET e baixa viscosidade misturada com resina.
- Maior condutividade térmica do que o óxido de alumínio angular.
Propriedades físicas:
| Artigos | APOSTA(m2/g) | Peso Específico (g/cm3) | condutividade (us/cm) | PH | Humidade (%) | Redondeza (%) | Valores D10 | Valores D50 | Valor D90(um) |
| HGSA01 | 1,69 | 3,71 | 6.07 | 7,79 | 0,03 | 98 | 0,58 | 1.03 | 2.14 |
| HGSA02 | 1,27 | 3,72 | 5h40 | 7,70 | 0,03 | 96 | 0,69 | 2.18 | 5.24 |
| HGSA05 | 0,36 | 3,74 | 5,65 | 7,90 | 0,03 | 98 | 2,54 | 5.52 | 9.09 |
| HGSA10 | 0,17 | 3,76 | 4.05 | 7,62 | 0,03 | 98 | 4.18 | 10.03 | 18h46 |
| HGSA15 | 0,14 | 3,86 | 1,83 | 7,80 | 0,03 | 98 | 7.03 | 15.11 | 24.06 |
| HGSA20 | 0,11 | 3,80 | 6,87 | 7,80 | 0,03 | 98 | 10,5 | 20,8 | 37,24 |
| HGSA30 | 0,10 | 3,76 | 7,95 | 7h40 | 0,05 | 96 | 16,88 | 30,52 | 48,87 |
| HGSA40 | 0,07 | 3,81 | 4,65 | 7h45 | 0,03 | 98 | 23,77 | 41,54 | 66,44 |
| HGSA70 | 0,05 | 3,87 | 6.18 | 7,70 | 0,03 | 96 | 44,32 | 71,54 | 106,5 |
| HGSA90 | 0,06 | 3,88 | 8h15 | 7h35 | 0,05 | 95 | 55,23 | 87,96 | 134,92 |
| HGSA120 | 0,06 | 3,82 | 2,60 | 7,46 | 0,03 | 96 | 90,95 | 122,39 | 172,72 |
Composição Química Típica
| Artigos | Valor garantido | Valor típico |
| Al2O3(%) | 99,9 | 99,94 |
| SiO2(ppm) | 500 | 373 |
| Fe2O3(ppm) | 200 | 120 |
| Na2O(ppm) | 200 | 107 |
Aplicação:
- Enchimentos para materiais de vedação semicondutores
- Vários materiais de enchimento de resina. Especialmente adequado para melhorar a condutividade térmica e a dureza superficial da borracha de silicone, resina epóxi, vários plásticos de engenharia, etc.
- Pó de fixação para sinterização cerâmica
- Moagem e polimento
- Materiais de pulverização térmica
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